掃描電鏡是一種常用于表面形貌分析的先進(jìn)顯微技術(shù)。以下是進(jìn)行表面形貌分析的一般步驟：

樣品制備：

樣品通常需要被金屬噴鍍（或其他導(dǎo)電性涂層），以增強(qiáng)其導(dǎo)電性，以便在SEM中觀察。

樣品的大小通常在毫米到厘米的范圍內(nèi)，并且需要被切割或磨削到適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>

導(dǎo)電涂層：

對(duì)于非導(dǎo)電性樣品，需要在樣品表面涂覆一層導(dǎo)電涂層，通常是金屬（如金或鉑）薄層。這可以通過真空蒸鍍或?yàn)R射等方法實(shí)現(xiàn)。

樣品安裝：

將樣品安裝在SEM樣品臺(tái)上，確保它穩(wěn)固且導(dǎo)電性良好。

真空抽取：

在進(jìn)行觀察之前，需要將SEM室內(nèi)的空氣抽取，創(chuàng)建真空環(huán)境，以避免電子束與空氣分子相互作用。

參數(shù)設(shè)置：

設(shè)置SEM的工作參數(shù)，包括加速電壓、電流、放大倍數(shù)等。這些參數(shù)的選擇取決于具體的樣品和所需的分辨率。

對(duì)焦和調(diào)整：

使用SEM的對(duì)焦和調(diào)整功能，確保獲得清晰的圖像。

圖像獲取：

使用電子束掃描樣品表面，通過探測(cè)所產(chǎn)生的信號(hào)生成圖像。通常，這些信號(hào)包括二次電子圖像（SEI）和反射電子圖像（BEI）等。

分析和測(cè)量：

利用SEM軟件進(jìn)行圖像分析和測(cè)量，包括顆粒大小、表面形貌等參數(shù)。

結(jié)果解釋：

根據(jù)SEM圖像和分析結(jié)果，解釋樣品的表面形貌特征，提取有關(guān)樣品性質(zhì)的信息。

ZEM20臺(tái)式掃描電鏡

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