在掃描電鏡（SEM）里，成像和分析依賴不同類型的電子信號，常見信號主要有以下幾種：

1. 二次電子

來源：樣品表面受到入射電子轟擊后，釋放能量較低的二次電子（一般 <50 eV）。

特點：對表面敏感，空間分辨率高。

用途：主要用于觀察樣品的表面形貌，如顆粒、裂紋、臺階等。

2. 背散射電子

來源：入射電子在樣品內部發生彈性散射后反彈出來的電子。

特點：能量高，對材料原子序數敏感。

用途：

材料對比：原子序數高的區域亮度高。

合金或多相材料中不同成分對比明顯。

3. X 射線

來源：入射電子擊出內殼層電子，外層電子填補空位時發射特征 X 射線。

用途：元素分析（EDS/EDX），可以判斷樣品的元素種類和分布。

4. 二次電子增益信號（In-Lens SE 或 SE2）

這是一些SEM 配備的檢測器，用來提高表面信號的分辨率和對比度。

5. 電導信號 / 電荷中和信號

在低真空模式（ESEM）下，用來檢測樣品表面因電子束充電或氣體離子化產生的電流。